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产品详情
材料
应用
光敏聚酰亚胺（polyimide）
光敏/非光敏胶；作为介电层或压力缓冲层
BCB
光敏/非光敏胶；作为介电层或bonding层
彩色光刻胶
Color filter等
高导热银胶
用作大功率部件之间的粘结
PDMS
翻模工艺
光敏干膜
适用于电镀、刻蚀、喷砂工艺
PI膜
作为钝化层
热剥离膜
适用于刻蚀、研磨等制程的背面保护
保护膜
适用于晶圆背面研磨、湿法刻蚀工序中可有效保护晶圆表面
紫外固化膜
适用于各种芯片尺寸的背面研磨工艺、芯片切割和封装体切割工艺的暂时牢固粘合
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