键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理,在一定条件下直接结合,通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。
价 格 待议
销 量: 0
浏览:
待议
打开微信分享“扫一扫” 即可分享到微信分享
产品详情
阳极键合
共晶键合(AuSn,CuSn、AUSi等)
胶键合(AZ4620、SU8、键合专用胶)
引线键合
暂无评价
联系人 *
手机 *
描述
提交
咨询内容:
你还没有添加任何产品
产品中心 | MEMS加工 | 微流控加工 | 半导体材料
关于我们 | 新闻中心 | 联系我们 | 网站地图
联系人:刘经理
联系电话:15995725434 联系地址:苏州市吴中区金枫南路1258
聚图半导体(苏州)有限公司 备案号:苏ICP备2021046367号-1