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切割、打孔

切割是将整个晶圆上每一个独立的器件通过激光、金刚石、砂轮切割开来,以便在后续的封装中对单个前几进行键合或打线等工艺。

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打孔材料:硅、陶瓷、玻璃、不锈钢等


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