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02/072023
激光微纳制造技术_苏州光刻加工
随着产品不断向微小型化和高端化发展，产品零部件上微细结构的加工制造愈发困难，传统制造技术几乎无能为力，(TSV通孔)探寻新型微纳制造技术已经成为国内外科技人员研
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02/052023
MEMS加工表面牺牲层的工艺——苏州MEMS加工
虽然硅基MEMS制造工艺起源于半导体工艺，但由于MEMS技术尚处于发展阶段，且具有多学科交叉的特点，所研制的微器件结构、功能和原理差异显著。在以上的文章中，我们
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01/162023
微纳代工的技术特点：小尺寸、多样化、微电子——苏州聚图半导体
在半导体领域，MEMS即Micro-Electro-Mechanical System，它是以微电子、微机械及材料科学为基础，研究、设计、制造、具有特定功能的微
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12/222022
体微机加工引起残余应力原因有以下三个方面-苏州光刻加工
体微机加工引起残余应力原因有以下三个方面-苏州光刻加工
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11/272022
MEMS加工的特点和优势
MEMS制造工艺是下至纳米尺度，上至毫米尺度微结构加工工艺的通称。广义上的MEMS制造工艺，方式十分丰富，几乎涉及了各种现代加工技术。起源于半导体和微电子工艺，
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11/122022
热电堆传感器关键器件——苏州MEMS加工
热电堆传感器关键器件——苏州MEMS加工
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11/102022
聊一聊TSV技术的主要工艺及难点——苏州TSV通孔
TSV全称为：Through -Silicon-Via，中文译为：硅通孔技术。它是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV技术通过铜、钨、多晶硅
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11/032022
微纳代工的内容和发展前景_苏州MEMS加工
无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。其
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11/012022
大气压力传感器设计与制造_苏州离子束刻蚀加工
多传感器信息融合技术的基本原理就像人的大脑综合处理信息的过程一样，(深硅刻蚀)将各种传感器进行多层次、多空间的信息互补和优化组合处理，***终产生对观测环境的一致性
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10/312022
显影液的用途和参数问题——苏州深硅刻蚀
在半导体行业，会用到一种叫做显影液的液体。显影液指的是洗相片时适用的化学药剂，主要成分有硫酸、硝酸及苯、甲醇、卤化银、硼酸、对苯二酚等。有毒，不可直接接触肌肤，
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10/282022
微流控芯片技术优势——苏州深硅刻蚀厂家
微流控芯片技术(Microfluidics)是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上， 自动完成分析全过
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10/192022
磁控溅射原理及主要用途——苏州磁控溅射厂家
磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴
